晶圆检测方案

2019-11-06 10:58:22

晶圆检测方案_深圳市思普泰克科技有限公司,思普泰克专注机器视觉检测13年,

有非常多的检测案例,应用领域广,免费测样,制定检测方案,快速出机。

详情可咨询:130 7781 9519




一:检测内容及要求



检测工件面积:


       长1.44mm*宽1.43mm*高1.65mm的样件的外观、尺寸检测               


检测内容:  破损,裂粒,气孔,镍层不良



    1:底部正光检测外观


    2:侧面正光检测外观


    3:侧面正光检测外观


    4:侧面正光检测外观


    5:侧面正光检测外观


    6:顶部正光检测外观


注明:以上检测项目,均需要在影像下清晰可见才能检测


检测效率:每分钟检测数量250-350件(根据样件送料速度)。


分工段进行:按照检测内容细分检测步骤. 




二: 设备组成及主要机构



整体构成:尺寸:  900*800*1850  mm


型号:SP_T300


1:思普泰克视觉检测软件


2:工业电脑


3:显示器   19寸


4:工业相机:6套,底部正光1个,侧面正光4个,顶部正光1个          


5:工业镜头: 6套FA工业镜头


6:专业玻璃盘


7:电磁阀


8:减速机


9:振动柜


10:进料设备(振动盘、直振、控制器)


二.1: 设备外观3D立体图



三:1 底部正光检测方式



底部检测良品分析图:OK



三:1 底部正光检测方式



底部检测不良品分析图(裂粒):NG



三:1 底部正光检测方式



底部检测不良品分析图(镍层不良):NG




三:2 侧面正光检测方式



侧面检测良品分析图:OK



三:2 侧面正光检测方式



侧面检测不良品分析图(破损):NG



三:2 侧面正光检测方式



顶部检测不良品分析图(气孔):NG



三:3 侧面正光检测方式



侧面检测良品分析图:OK



三:3 侧面正光检测方式



侧面检测不良品分析图(破损):NG



三:3 侧面正光检测方式



顶部检测不良品分析图(气孔):NG



四.系统安装要求:



设备放置的检测空间:  在流水线边单独安装思普视觉检测系统,需要保证有足够的空间以安装设备。


环境温度: 0-50摄氏度;


空气湿度: 90% RH以下;


电子干扰: 为设备提供电子干扰较小的地方。


电源:     交流220V,50Hz,  耗电<1KVA,气压0.35~0.7MPa