思普非标定制电容电感外观不良六面检测 工业视觉自动检测设备

2021-10-11 09:34:00

思普自主研发生产的电子元器件视觉检测设备,利用机器视觉替代人眼,通过CCD工业相机将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。该设备实现了元器件尺寸测量和外观缺陷检测的自动化流程,自动上料、自动检测、自动分选、自动下料,对于不良品可自动剔除。

电子元器件中的外观缺陷检测案例

连接器外观检测:PIN径、PIN距等尺寸测量。

电容器外观检测:电容器外形尺寸、引脚直径尺寸等。

电感器外观检测:测量长度、宽度等尺寸,检测表面瑕疵。

电阻器外观检测:伤痕,裂痕,烧焦,尺寸测量等。

PIN针外观检测:PIN针间距、偏移、短缺等。

变压器外观检测:测量PIN径、PIN距、排距等尺寸,脱焊、烧焦、针脚不良等外观缺陷检测。

晶圆尺寸及外观缺陷检测:晶圆尺寸测量,精度±0.001mm,晶圆正反同轴度检测。